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供应 ZESTRON ATRON® AP 125用于先进封装的碱性水基除助焊剂清洗剂A

规　　格：	25L/桶	价　　格：	100/元/
数　　量：	10	交货地：	中国
发布时间：	2024-11-21	有效期：	255天
备　　注：	ATRON® AP 125A 用于先进封装的碱性水基除助焊剂清洗剂助焊剂清洗剂 ATRON® AP 125A是一款水基型清洗剂，专门研发用于去除各种封装类产品的水溶性助焊剂，如倒装芯片，包括2.5D/3D TSV堆叠、BGA和SiP等，同时能为底部填充、引线键合和注塑成型等后道工艺提供绝佳的表面条件。该清洗剂与敏感金属有高水准的材料兼容性，特别适用于低底部间隙和窄植球间距类产品清洗。推荐ATRON® AP 125A 应用于在线和离线喷淋式清洗工艺。相较于其他清洗液的优势： ATRON® AP 125A 对去除倒装芯片、BGA和SiP上的水溶性助焊剂有卓越的清洗效果 ATRON® AP 125A 在元器件底部极易漂洗，为底部填充、引线键合和注塑成型等后道工序提供最佳的状态，以此改善填充空洞、分层和键合质量 ATRON® AP 125A 适用于带有低底部间隙(<50μm)、窄植球间距(<150μm) 以及极小植球(20-80μm)的封装器件 ATRON® AP 125A可与任何典型的封装材料兼容，特别是敏感金属，如铝、铜以及有机/无机的芯片钝化层 ATRON® AP 125A无闪点，为操作人员提供良好的健康和安全性保证应用领域去除污染物清洗工艺清洗技术先进封装器件清洗下载技术资料

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联系人：	曾生
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