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供应 ZESTRON HYDRON® WS 400去除水溶性助焊剂的碱性水基清洗剂 |
规 格: |
25L/桶 |
价 格: |
100/元/ |
数 量: |
10 |
交货地: |
中国 |
发布时间: |
2024-11-22 |
有效期: |
255天 |
备 注: |
HYDRON® WS 400
去除水溶性助焊剂的碱性水基清洗剂
水基型清洗剂
HYDRON® WS 400 是一款水基型清洗剂,特别设计用于去除电子组装件上水溶性(WS)助焊剂残留物。该清洗剂与敏感金属兼容。HYDRON® WS 400 在低浓度(3%-5%)应用时,可渗透去离子水无法达到的低底部间隙元器件的细小空隙。浓度上调至15%时,该清洗剂同样可以有效去除RMA和免洗型助焊剂残留物。
相较于其他清洗液的优势:
快速去除各种新型水溶性(WS)助焊剂残留物
低浓度(3%-5%)适用于水溶性锡膏/助焊剂
无泡沫配方避免生成白色残留
温和的配方使得焊点和焊盘闪亮有光泽
与铝和环氧树脂表面有绝佳的材料兼容性
不含乙醇胺
气味清淡
应用领域
去除污染物
清洗工艺
清洗技术
PCBA |
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