2020年8月3日，中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)发行审核委员会对协鑫集成科技股份有限公司(以下简称“公司”)非公开发行股票申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开发行股票申请获得审核通过。

　　协鑫集成公告称：目前，公司尚未收到中国证监会的书面核准文件，公司将在收到中国证监会予以核准的正式文件后另行公告，敬请广大投资者注意投资风险。

　　根据此前公告，该项目中，大尺寸再生晶圆半导体项目计划总投资28.77亿元，拟投入募集资金24.4亿元，项目建设期12个月，年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片。