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供应 托马斯（LED芯片）贴片高温胶（THO4062-2）  |
规 格： |
灌装 |
价 格： |
电仪/元/公斤 |
数 量： |
1000 公斤 |
交货地： |
客户指定地点 |
发布时间： |
2024-06-12 |
有效期： |
255天 |
备 注： |
产品名称 托马斯（LED芯片）贴片高温胶（THO4062-2）
概 述 本品系特种树脂改性胶粘剂，双组份，常温快速固化，粘接强度高，耐温性优良,结构性强、耐热氧紫外线老化性能强、使LED芯片等元件达到一个粘结和密封的效果。
适用范围 适用于各种LED贴片、LED灯珠裹覆、支架粘结以及端口密封、太阳能板密封以及光纤、光学器件、X射线射线部件的粘接、涂敷等用途。
性
能
特
点 ·外观：A组分为浅色或透明粘稠液体，B组分为透明液体。
·固化速度快，70-80℃时，20-40分钟固化，室温需24小时完全固化。
·粘接强度高，耐久、耐户外紫外光性能优良。
·耐温性能好，适应温度范围广，有很好的抗高低温循环性能、粘接后在较高（200℃）温度下仍有较好的粘接效果。
·粘接表面无需严格处理，使用方便。
·耐介质性能优良，耐油、水、酸、煤油、辐照、碱以及油脂等。
·安全及毒性特征：产品符合ROHS标准。
·贮存稳定性较好，贮存期为18个月。
主要技术性能指标如下：耐温范围:-55－+220℃
室温下 黏度A 850 -1000mpa.s B 180-230 mpa.s 混合黏度 650 mpas 折射率1.6 透光率 95% 硬度80D
铝片和铝锭T型粘接
常温:拉伸强度≥25MPa; 剪切强度≥21．6 Mpa 150℃:拉伸强度 2．75－4．65 Mpa
玻璃涂敷 200℃ 不黄变 100W紫外线等 1000H不黄变
使用方法 1、将被粘物去污、擦净。
2、AB胶水混合质量比例 mA:mB=3:1。
3、胶水混合后可操作时间为3小时，B组组份混合越大操作时间越短且夏天容易爆聚。
注 意
事 项 1、 操作环境注意通风。
2、 胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗。
3、 AB组份取胶器皿不能混用。
3、 未用完的胶应密封好，置于阴凉通风处。产品名称 托马斯（LED芯片）贴片高温胶（THO4062-2）
概 述 本品系特种树脂改性胶粘剂，双组份，常温快速固化，粘接强度高，耐温性优良,结构性强、耐热氧紫外线老化性能强、使LED芯片等元件达到一个粘结和密封的效果。
适用范围 适用于各种LED贴片、LED灯珠裹覆、支架粘结以及端口密封、太阳能板密封以及光纤、光学器件、X射线射线部件的粘接、涂敷等用途。
性
能
特
点 ·外观：A组分为浅色或透明粘稠液体，B组分为透明液体。
·固化速度快，70-80℃时，20-40分钟固化，室温需24小时完全固化。
·粘接强度高，耐久、耐户外紫外光性能优良。
·耐温性能好，适应温度范围广，有很好的抗高低温循环性能、粘接后在较高（200℃）温度下仍有较好的粘接效果。
·粘接表面无需严格处理，使用方便。
·耐介质性能优良，耐油、水、酸、煤油、辐照、碱以及油脂等。
·安全及毒性特征：产品符合ROHS标准。
·贮存稳定性较好，贮存期为18个月。
主要技术性能指标如下：耐温范围:-55－+220℃
室温下 黏度A 850 -1000mpa.s B 180-230 mpa.s 混合黏度 650 mpas 折射率1.6 透光率 95% 硬度80D
铝片和铝锭T型粘接
常温:拉伸强度≥25MPa; 剪切强度≥21．6 Mpa 150℃:拉伸强度 2．75－4．65 Mpa
玻璃涂敷 200℃ 不黄变 100W紫外线等 1000H不黄变
使用方法 1、将被粘物去污、擦净。
2、AB胶水混合质量比例 mA:mB=3:1。
3、胶水混合后可操作时间为3小时，B组组份混合越大操作时间越短且夏天容易爆聚。
注 意
事 项 1、 操作环境注意通风。
2、 胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗。
3、 AB组份取胶器皿不能混用。
3、 未用完的胶应密封好，置于阴凉通风处。产品名称 托马斯（LED芯片）贴片高温胶（THO4062-2）
概 述 本品系特种树脂改性胶粘剂，双组份，常温快速固化，粘接强度高，耐温性优良,结构性强、耐热氧紫外线老化性能强、使LED芯片等元件达到一个粘结和密封的效果。
适用范围 适用于各种LED贴片、LED灯珠裹覆、支架粘结以及端口密封、太阳能板密封以及光纤、光学器件、X射线射线部件的粘接、涂敷等用途。
性
能
特
点 ·外观：A组分为浅色或透明粘稠液体，B组分为透明液体。
·固化速度快，70-80℃时，20-40分钟固化，室温需24小时完全固化。
·粘接强度高，耐久、耐户外紫外光性能优良。
·耐温性能好，适应温度范围广，有很好的抗高低温循环性能、粘接后在较高（200℃）温度下仍有较好的粘接效果。
·粘接表面无需严格处理，使用方便。
·耐介质性能优良，耐油、水、酸、煤油、辐照、碱以及油脂等。
·安全及毒性特征：产品符合ROHS标准。
·贮存稳定性较好，贮存期为18个月。
主要技术性能指标如下：耐温范围:-55－+220℃
室温下 黏度A 850 -1000mpa.s B 180-230 mpa.s 混合黏度 650 mpas 折射率1.6 透光率 95% 硬度80D
铝片和铝锭T型粘接
常温:拉伸强度≥25MPa; 剪切强度≥21．6 Mpa 150℃:拉伸强度 2．75－4．65 Mpa
玻璃涂敷 200℃ 不黄变 100W紫外线等 1000H不黄变
使用方法 1、将被粘物去污、擦净。
2、AB胶水混合质量比例 mA:mB=3:1。
3、胶水混合后可操作时间为3小时，B组组份混合越大操作时间越短且夏天容易爆聚。
注 意
事 项 1、 操作环境注意通风。
2、 胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗。
3、 AB组份取胶器皿不能混用。
3、 未用完的胶应密封好，置于阴凉通风处。产品名称 托马斯（LED芯片）贴片高温胶（THO4062-2）
概 述 本品系特种树脂改性胶粘剂，双组份，常温快速固化，粘接强度高，耐温性优良,结构性强、耐热氧紫外线老化性能强、使LED芯片等元件达到一个粘结和密封的效果。
适用范围 适用于各种LED贴片、LED灯珠裹覆、支架粘结以及端口密封、太阳能板密封以及光纤、光学器件、X射线射线部件的粘接、涂敷等用途。
性
能
特
点 ·外观：A组分为浅色或透明粘稠液体，B组分为透明液体。
·固化速度快，70-80℃时，20-40分钟固化，室温需24小时完全固化。
·粘接强度高，耐久、耐户外紫外光性能优良。
·耐温性能好，适应温度范围广，有很好的抗高低温循环性能、粘接后在较高（200℃）温度下仍有较好的粘接效果。
·粘接表面无需严格处理，使用方便。
·耐介质性能优良，耐油、水、酸、煤油、辐照、碱以及油脂等。
·安全及毒性特征：产品符合ROHS标准。
·贮存稳定性较好，贮存期为18个月。
主要技术性能指标如下：耐温范围:-55－+220℃
室温下 黏度A 850 -1000mpa.s B 180-230 mpa.s 混合黏度 650 mpas 折射率1.6 透光率 95% 硬度80D
铝片和铝锭T型粘接
常温:拉伸强度≥25MPa; 剪切强度≥21．6 Mpa 150℃:拉伸强度 2．75－4．65 Mpa
玻璃涂敷 200℃ 不黄变 100W紫外线等 1000H不黄变
使用方法 1、将被粘物去污、擦净。
2、AB胶水混合质量比例 mA:mB=3:1。
3、胶水混合后可操作时间为3小时，B组组份混合越大操作时间越短且夏天容易爆聚。
注 意
事 项 1、 操作环境注意通风。
2、 胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗。
3、 AB组份取胶器皿不能混用。
3、 未用完的胶应密封好，置于阴凉通风处。 |
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